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HTC Leo强大智能机:4.3英寸触控+11mm机身厚度

时间:2009-09-17来源:未知 作者:丁丁当当
在曝光N久之后,HTC Leo智能机终于传出了真机照片,该机配备了1GHz处理器,WM6.5系统,屏幕不仅大而且相当的薄,这样的配置非常惹人注目。 HTC Leo采用直板设计,4.3英寸的电容式触控屏
  在曝光N久之后,HTC Leo智能机终于传出了真机照片,该机配备了1GHz处理器,WM6.5系统,屏幕不仅大而且相当的薄,这样的配置非常惹人注目。

 

    HTC Leo采用直板设计,4.3英寸的电容式触控屏却仅有11mm机身厚度,令人着实刮目相看。这款手机将会采用1GHz Qualcomm处理器,支持OpenGL 2.0显卡模式。屏幕分辨率高达480×800像素。

    Leo内置了800万像素的摄像头,支持自动对焦,拍照效果可想而知。机身内存为512MB ROM和320MB的RAM,并且支持MicroSD卡扩展。Leo还将支持Wi-Fi技术,支持HSDPA技术,蓝牙2.1,配备了3.5mm耳机插口,支持A-GPS导航功能。什么时候上市还未公布。

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